在使用大量數(shù)字電路的混合信號(hào)系統(tǒng)中，最好在物理上分離敏感的模擬元件與多噪聲的數(shù)字元件。另外針對(duì)模擬和數(shù)字電路使用分離的接地層也很有利。避免重疊可以將兩者間的容性耦合降至最低。分離的模擬和數(shù)字接地層通過(guò)母板接地層或接地網(wǎng)（由連接器接地引腳間的一連串有線互連構(gòu)成），在背板上繼續(xù)延伸。如圖所示，兩層一直保持分離，直至回到共同的系統(tǒng)星型接地，一般位于電源。接地層、電源和星型接地間的連接應(yīng)由多個(gè)總線條或?qū)掋~織帶構(gòu)成，以便獲得最小的電阻和電感。每個(gè)pCB上插入背對(duì)背肖特基二極管，以防止插拔卡時(shí)兩個(gè)接地系統(tǒng)間產(chǎn)生意外直流電壓。此電壓應(yīng)小于300mV，以免損壞同時(shí)與模擬和數(shù)字接地層相連的IC。

推薦使用肖特基二極管，它具有低電容和低正向壓降。低電容可防止模擬與數(shù)字接地層間發(fā)生交流耦合。肖特基二極管在約300mV時(shí)開(kāi)始導(dǎo)電，如果預(yù)期有高電流,可能需要數(shù)個(gè)并聯(lián)的二極管。某些情況下，鐵氧體磁珠可替代肖特基二極管，但會(huì)引入直流接地環(huán)路，在高精度系統(tǒng)中會(huì)很麻煩。

接地層阻抗必須盡可能低，直至回到系統(tǒng)星型接地。兩個(gè)接地層間高于300mV的直流或交流電壓不僅會(huì)損壞IC，還會(huì)導(dǎo)致邏輯門(mén)的誤觸發(fā)以及可能的閉鎖。

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