近期，國內(nèi)多家光伏公司紛紛加快技術研發(fā)，推出210mm大尺寸硅片、電池、組件和升級版逆變器等新技術新產(chǎn)品，持續(xù)推動光伏制造和管理的數(shù)字化、智能化轉型。今年是光伏行業(yè)脫離補貼依賴的關鍵之年，隨著公司發(fā)力技術創(chuàng)新，促進產(chǎn)品升級換代、降本增效，全行業(yè)邁向全面平價時代有望進一步加速。

近日，天合光能推出最新研發(fā)的至尊系列超高功率組件產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品基于210mm大尺寸硅片、PERC單晶電池，采用創(chuàng)新版型設計，功率可突破500W，效率高達21%。據(jù)天合光能副總裁及技術負責人、光伏科學與技術國家重點實驗室主任馮志強博士介紹，該系列組件產(chǎn)品疊加了大硅片、3分片版型設計、無損切割、多主柵、高密度封裝技術，可以降低光伏平衡系統(tǒng)(BOS)成本6%-8%，從而使度電成本降低3%-4%。同時，該產(chǎn)品可以與主流逆變器、跟蹤支架實現(xiàn)兼容，進一步降低度電成本。據(jù)悉，天合光能將于今年二季度正式接單，預計三季度實現(xiàn)至尊系列量產(chǎn)，至年底產(chǎn)量可達5GW以上。

二月二十八日，在華為智能光伏設計空中研討會上，華為智能光伏業(yè)務全球營銷總監(jiān)武磊磊公布了智能光伏十大趨勢，包括全面數(shù)字化、AI驅動智能升級、電站無人化、主動支撐電網(wǎng)、光儲共生等，為新能源行業(yè)創(chuàng)新上升供應了路徑參考。

未來我們還將應對電網(wǎng)并網(wǎng)等挑戰(zhàn)，所以我們會堅持智能化的路線，以AI和光伏相結合的思路來做逆變器未來的規(guī)劃。比如，華為正在和天合光能一起做一項系統(tǒng)研究，基于AI技術，把跟蹤系統(tǒng)、雙面組件和逆變器更好地結合起來，以提升光伏電站發(fā)電量。華為智能光伏業(yè)務部副總裁張先淼說。

此前不久，陽光電源推出升級版的SG3125HV逆變器。據(jù)陽光電源光儲事業(yè)部副總裁張顯立介紹，該產(chǎn)品有三個方面的大幅度改進：一是成本方面，可以降低度電成本3%以上;二是光儲融合方面，從系統(tǒng)結構、數(shù)字化以及能量管理方面進行了深度融合;三是支撐電網(wǎng)方面，從功率控制、虛擬同步發(fā)電機(VSG)技術以及雙源的工作模式上進行了大幅度的創(chuàng)新。

光伏領域正逐步邁向平價時代，技術進步成為行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。2019年，硅片方面，國內(nèi)鑄錠單晶技術已開始產(chǎn)業(yè)化應用，158.75mm、166mm等大硅片技術批量生產(chǎn);晶硅電池組件方面，PERC單晶電池產(chǎn)業(yè)化平均效率達到22.3%，N型電池研發(fā)、生產(chǎn)規(guī)模逐步擴大，60片單晶PERC組件功率達到320W。與此同時，我國光伏公司在PERC、TOPCon、異質結、IBC等高效晶硅電池生產(chǎn)技術、薄膜電池技術研發(fā)上先后取得突破。

我國光伏行業(yè)協(xié)會預計，2020年，大硅片技術將繼續(xù)發(fā)展。以210mm大硅片技術為例，自2019年八月十六日中環(huán)股份(18.310,0.49,2.75%)首次公布210mm的G12單晶硅片后，愛旭、通威、東方日升、天合光能、捷佳偉創(chuàng)等下游電池、組件及相關配套環(huán)節(jié)都開啟了基于G12單晶硅片平臺的協(xié)同創(chuàng)新，G12在降本和功率提升方面的效果都超過預期，可滿足光伏終端市場對更低度電成本的需求，被業(yè)內(nèi)認為是可量產(chǎn)化的產(chǎn)品，將助力全行業(yè)邁進平價新時代。

天津環(huán)歐國際硅材料有限公司總經(jīng)理張海鵬表示，隨著組件成本結構的變化，非硅成本逐漸占據(jù)重要部分，而大尺寸的硅片可以有效協(xié)助全產(chǎn)業(yè)鏈降低非硅成本。G12單晶硅片的應用，可顯著降低產(chǎn)業(yè)鏈電池、組件、EPC環(huán)節(jié)的非硅成本。此外，G12產(chǎn)業(yè)鏈平臺能很好地匹配未來光伏市場的需求，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來更好的光電轉換效率、更高的生產(chǎn)制造效率以及更加智慧化的生產(chǎn)制造方式。張海鵬說。

愛旭集團有限公司集團副總經(jīng)理何達能也表示：210mm技術是一個全新的產(chǎn)品平臺，除了硅料之外，產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都會因此發(fā)生巨大變化。這是最近2-3年來能較大幅度降低度電成本的一個現(xiàn)實路線。

業(yè)內(nèi)認為，大硅片組件在未來將是一個流行的趨勢，但仍要加快標準的統(tǒng)一，因為規(guī)格統(tǒng)一后才能實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，推動成本進一步下降。

我們非常贊同當前的210mm大硅片技術研發(fā)，對天合公司這個規(guī)格的組件也非常認同，呼吁行業(yè)在一些關鍵參數(shù)上盡量統(tǒng)一標準，相信210mm技術在未來幾年會得到很好的發(fā)展。張先淼說。