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227mAh/g!高鎳NCM9/0.5/0.5來了?

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:1486次  |  2020年08月12日  

隨著鋰離子電池能量密度的不斷提高,我們對高容量的正極材料的需求也變得越來越迫切,從最初的NCM111材料逐漸過渡到目前的NCM622材料,容量更高的NCM811材料目前也已經(jīng)變得越來越普遍。雖然更高的Ni含量能夠顯著的提升正極材料的可逆容量,但也會降低材料的循環(huán)性能,如何解決好高容量和長壽命這兩個矛盾點(diǎn)是高鎳材料能夠成功應(yīng)用的關(guān)鍵。


針對高鎳材料循環(huán)過程中的衰降機(jī)理人們已經(jīng)做了非常多的研究,也取得了很多研究成果,例如由于循環(huán)過程中的O損失、過渡金屬元素?fù)p失等引起材料從層狀結(jié)構(gòu)向巖鹽結(jié)構(gòu)、尖晶石結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,循環(huán)過程中二次顆粒內(nèi)部應(yīng)力積累導(dǎo)致的顆粒粉化和破碎,引起活性物質(zhì)的損失等。在2017年,美國德州大學(xué)奧斯丁分校的Ho-HyunSun(第一作者)和ArumugamManthiram(通訊作者)關(guān)于容量更高的LiNi0.9Co0.05Mn0.05O2(4.3V可逆容量達(dá)到227mAh/g)在循環(huán)過程中的壽命衰降原因進(jìn)行了分析,研究表明循環(huán)過程中LiNi0.9Co0.05Mn0.05O2材料的可逆容量衰降重要來自于不均勻的體積變化導(dǎo)致的微裂紋的出現(xiàn),以及在顆粒表面出現(xiàn)的NiO型雜相引起的阻抗上升。


實(shí)驗(yàn)中Ho-HyunSun首先采用共沉淀法制備了NCM622和NCM9/0.5/0.5的前驅(qū)體,然后將前驅(qū)體與LiOH進(jìn)行混合焙燒制備了NCM622和NCM9/0.5/0.5兩種材料。這兩種材料的SEM圖片如下圖所示,能夠看到兩種材料的二次顆粒都呈現(xiàn)球形,粒徑在8-10um,其中NCM622材料的一次顆粒粒徑稍大,在1um左右,NCM9/0.5/0.5的一次顆粒粒徑比較小,僅為400nm左右。


下圖為NCM622材料和NCM9/0.5/0.5材料在4.3V和4.5V下的充放電曲線,從圖中能夠看到在4.3V截止電壓下NCM622材料的放電容量為188mAh/g,而且材料僅在3.7V附近有一個電壓平臺,而NCM9/0.5/0.5材料的放電容量達(dá)到了227mAh/g,但是除了3.7V附近的電壓平臺,還在4.0和4.18V附近出現(xiàn)了兩個小的電壓平臺。當(dāng)我們繼續(xù)提高電壓到4.5V后,兩種材料的可逆容量又有了進(jìn)一步的提升,NCM622材料達(dá)到了208mAh/g,而NCM9/0.5/0.5材料則達(dá)到了238mAh/g。


雖然Ni含量更高的NCM9/0.5/0.5材料的可逆容量顯著高于NCM622材料,但是循環(huán)性能卻出現(xiàn)了明顯的下降,從下圖b能夠看到,在4.3V截止電壓下,NCM622材料循環(huán)100次后可逆容量保持率可以達(dá)到96%,但是NCM9/0.5/0.5材料循環(huán)100次后可逆容量保持率則僅僅為87%。在4.5V下這一差距更為明顯,循環(huán)100次后NCM622材料保持率為94%,而NCM9/0.5/0.5材料的保持率僅為81%。


NCM材料在不同的晶相之間的轉(zhuǎn)變必然會引起晶體體積的變化,從下圖a和b中我們能夠看到NCM9/0.5/0.5在充電到4.3V后,在二次顆粒內(nèi)部出現(xiàn)了微小的裂紋,這重要是因?yàn)镹CM9/0.5/0.5材料從H2相向H3相轉(zhuǎn)變引起的,這些裂紋的出現(xiàn)會導(dǎo)致一次顆粒與主體之間失去導(dǎo)電連接,從而引起活性物質(zhì)的損失,從下圖f中我們還能看到由于電解液侵蝕造成的一次顆粒的晶體結(jié)構(gòu)的破壞,出現(xiàn)阻抗大,沒有電化學(xué)活性的NiO型相,這都導(dǎo)致了NCM9/0.5/0.5材料在循環(huán)過程中的容量衰降加速。


繼續(xù)充電到4.5V會進(jìn)一步加劇NCM9/0.5/0.5材料結(jié)構(gòu)的破壞,從下圖中能夠看在充電到4.5V后不但二次顆粒破碎的現(xiàn)象更加嚴(yán)重,充放電過程中出現(xiàn)的應(yīng)力甚至都已經(jīng)在一次顆粒內(nèi)部出現(xiàn)了裂紋。高電壓下晶體結(jié)構(gòu)更嚴(yán)重的破壞,也是導(dǎo)致NCM9/0.5/0.5材料可逆容量衰降更快的重要原因。同時由于微裂紋的存在也大大加劇了過渡金屬元素的溶解,通過對電解液中溶解的過渡金屬元素測試發(fā)現(xiàn),經(jīng)過20次循環(huán)后NCM9/0.5/0.5材料溶解出的過渡金屬元素比NCM622材料高出一個數(shù)量級,同時盡管NCM9/0.5/0.5材料中的Co和Mn元素的含量更低,但是實(shí)際上經(jīng)過20次循環(huán)后電解液中的Mn和Co元素要比NCM622材料高出50%。


界面的副反應(yīng)是導(dǎo)致NCM材料循環(huán)過程中可逆容量衰降的重要因素,因此Ho-HyunSun也對NCM622材料和NCM9/0.5/0.5材料在不同電壓下循環(huán)后的界面特性進(jìn)行了分析,從下圖能夠看到NCM622材料的晶體結(jié)構(gòu)比較穩(wěn)定,在4.3V截止電壓時,其顆粒表面僅僅出現(xiàn)了一層厚度為3nm的巖鹽結(jié)構(gòu)相(NiO型),即便是將充電電壓提高到4.5V,NCM材料的晶體結(jié)構(gòu)幾乎沒有發(fā)生改變,這也是NCM622材料在4.3V和4.5V下都能夠保持比較優(yōu)良的循環(huán)穩(wěn)定性的原因。


而Ni含量更高的NCM9/0.5/0.5材料晶體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性就要差的多,通過下圖c能夠看到在4.3V電壓下,NCM9/0.5/0.5材料表面的巖鹽結(jié)構(gòu)層的厚度就已經(jīng)達(dá)到了5nm,同時在這一層巖鹽結(jié)構(gòu)層外邊還有一層無定形結(jié)構(gòu),通常我們認(rèn)為巖鹽結(jié)構(gòu)層與電解液發(fā)生副反應(yīng)釋放O會生成無定形結(jié)構(gòu)層,這表明實(shí)際生成的巖鹽結(jié)構(gòu)層的厚度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于5nm。當(dāng)充電電壓進(jìn)一步提高到4.5V后,顆粒表面的無定形層的厚度也進(jìn)一步提高,這也導(dǎo)致正極材料表面的電荷交換阻抗顯著的新增,從最初的5.4歐姆,循環(huán)100次后提高到了22.8歐姆。


Ni含量的提升往往會導(dǎo)致NCM材料的熱穩(wěn)定性降低,從下圖的熱重曲線我們能夠看到當(dāng)充電到4.3V后,NCM622材料在272攝氏度附近出現(xiàn)了一個放熱峰,放熱量為760J/g,而NCM9/0.5/0.5材料在201攝氏度就出現(xiàn)了放熱峰,并且放熱量也達(dá)到了1670J/g,表明NCM9/0.5/0.5材料由于Ni含量較高,因此熱穩(wěn)定性出現(xiàn)了顯著的降低。


NCM9/0.5/0.5材料由于Ni含量較高,因此可逆容量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于NCM622材料,但是由于循環(huán)過程中由于存在多重相變,容易在二次顆粒內(nèi)部積累應(yīng)力出現(xiàn)裂紋,引起活性物質(zhì)損失,同時高Ni含量也導(dǎo)致了晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差,循環(huán)過程中顆粒表面容易出現(xiàn)巖鹽結(jié)構(gòu)相(NiO型),巖鹽結(jié)構(gòu)進(jìn)一步失O會導(dǎo)致新的無定形相的出現(xiàn),引起材料界面阻抗的新增,這些都導(dǎo)致了NCM9/0.5/0.5材料循環(huán)穩(wěn)定性較差,因此NCM9/0.5/0.5材料還要同過表面包覆、元素?fù)诫s等手段進(jìn)一步提升循環(huán)穩(wěn)定性。


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