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什么是超薄可彎曲柔性電池?會對智能手機的續(xù)航出現(xiàn)重大影響嗎?

鉅大LARGE  |  點擊量:1231次  |  2021年04月14日  

經(jīng)過2018年手機行業(yè)的全面屏、漸變色、三攝、升降攝像頭、挖孔屏的熱潮后,2019我們將迎來未來智能手機形態(tài)和交互的全新變革期,比如可折疊手機的上市,以及首批5G產(chǎn)品的上市??烧郫B手機最大的優(yōu)勢在于其柔性折疊,那么是什么賦予手機這種特性呢?


所謂的折疊屏手機,可折疊即代表柔性,那屏幕肯定不能采用傳統(tǒng)的硬屏,不然一掰就碎屏了。這就要引入新材料讓基板軟下來。


圖屏幕折痕和平整度將會直接影響觀感來自新浪科技


基板材料面對的挑戰(zhàn)是既要有材料的鋼性還要兼顧材質的彎折性,以及回復性,長時間彎折能否回復到原始形態(tài),這是折疊屏具有折疊屬性的特質。滿足折疊屏生產(chǎn)的蓋板材料要同時滿足柔韌性、透光率以及很強的表面防劃傷性能。


目前的屏幕基底材料以玻璃為主,但是玻璃不能彎曲折疊,因此塑料的特性成為折疊屏眼下最適宜的基底材料。熒幕基底換成薄膜后不僅基底能夠折疊,還可提高屏幕的抗摔性,同時屏幕更加輕薄。以下為列舉的幾種重要基底材料性能比較;

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充電溫度:0~45℃
-放電溫度:-40~+55℃
-40℃最大放電倍率:1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%

幾種材料的性能表


從上表可看出形變量最大的為PET、CPI,PET的應變值為20.37,但是PET在長期的彎折下可能會出現(xiàn)塑性變形,CPI的應變值為29是目前較高的,而且CPI耐高溫可達250℃以上,性能最佳。布局的智能手機折疊屏柔性材料多采用CPI,選用PET的較少。


CPI透明聚酰亞胺薄膜制備方法


制備透明聚酰亞胺薄膜的重要工藝流程為:


聚合

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標稱電壓:28.8V
標稱容量:34.3Ah
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應用領域:勘探測繪、無人設備

聚酰亞胺(PI)為主鏈含有酰亞胺結構的一類聚合物,獨特的芳雜環(huán)結構賦予其優(yōu)越的性能,被稱為高分子材料之王。聚酰亞胺單體是由二元酐和二元胺合成,合成方法重要有一步法、二步法、三步法和氣相沉積聚合法。


由于傳統(tǒng)PI薄膜通常呈現(xiàn)棕黃色,對可見光的透過率低,因此通過在聚酰亞胺的分子結構中引入含氟基團、脂環(huán)結構、含砜基基團、柔性基團、大側基和非共平面結構可進行優(yōu)化,降低分子內和分子間用途力來減少電荷轉移絡合物(CTC)的形成,從而使膜表面出現(xiàn)一定的取向結構,從而制備出無色透明耐高溫聚酰亞胺薄膜CPI(ColorlessPolymide)。


聚合合成工藝關于透明聚酰亞胺薄膜的性能,厚度,使用領域等具有較大影響。


流延成膜


在合成聚酰胺酸溶液后,具有一定黏性的聚酰胺酸通過特定的成型方法成為均勻、特定厚度的薄膜。


干燥


加入一定的干燥脫溶劑將聚酰胺酸液態(tài)轉為固態(tài)。


制膜成型


其中成型工藝關于薄膜的性能和生產(chǎn)方式影響極大,較為常用的方法為流延法和拉伸法,高性能的聚酰亞胺薄膜制備一般采用拉伸法。


亞胺化


亞胺化處理的方法有熱亞胺化法和化學亞胺化法。熱亞胺化法是將聚酰胺酸加熱到一定溫度,使之脫水環(huán)化;化學亞胺法是向溫度保持在-5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量的脫水劑和觸媒,快速混合后加熱到一定溫度使其脫水環(huán)化。


在應用過程中,制備折疊屏手機屏幕的柔性材料還有一個特點就是不僅要具備柔性,還要有一定的耐刮性能。涂布硬化也是其較為重要的一步,同時是目前的一大難點。


涂布硬化


制備出的透明聚酰亞胺要想具備一定的耐刮性能,就要在基材上進行涂布加硬固化。但是硬度和繞折性兩者之間的平衡是柔性發(fā)展的瓶頸。因為基材經(jīng)過硬化處理后,在反復繞折下,硬化層可能會出現(xiàn)龜裂,造成屏幕硬度降低影響外觀效果。所以目前表面硬化和柔性的平衡是柔性屏發(fā)展突破的關鍵。據(jù)了解,目前三星的透明CPI膜涂布加硬合作公司為住友。


透明聚酰亞胺薄膜具有傳統(tǒng)PI的優(yōu)異性能,具有高耐熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低介電常數(shù)、低CTE、易于實現(xiàn)微細圖形電路加工等特性,還克服了傳統(tǒng)PI薄膜淺黃或深黃顏色的缺點,不僅應用于折疊屏的柔性顯示技術,而且可用于薄膜太陽能電池、柔性電路板的柔性襯底。


根據(jù)權威機構IHS預測,到2022年,柔性顯示屏幕的市場規(guī)模將由2016年的37億美元增至155億美元,上升率將超過300%,并且到2020年,柔性屏幕的營收將占到顯示屏市場總營收的13%。與此同時,到2020年,柔性襯底的市場空間也將達到5億美元,其中超過95%的市場將由塑料襯底所占據(jù)。


隨著光電材料的飛速進步,基于有機發(fā)光半導體(OLED)的可撓曲的柔性電子電器得到了巨大的發(fā)展,透明聚酰亞胺薄膜(CPI)市場的需求也開始擴張,除了具備量產(chǎn)量力的韓國Kolon和SKC,國內廠家逐步涉及高性能CPI材料的研發(fā)及生產(chǎn)。例如山東冠科光學科技、武漢柔顯科技股份有限公司、深圳瑞華泰薄膜科技有限公司、桂林電器科學研究院有限公司、時代新材、丹邦科技、長春高琦、臺灣永捷、奧克集團等。


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