國外知名調研機構ICInsights預估，在電源管理、信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下，模擬芯片市場在2017~2022年的復合年增率(CAGR)將達到6.6%，優(yōu)于整體IC市場的5.1%。2017年全球模擬芯片市場的規(guī)模為545億美元，預估到2022年時，市場規(guī)模將達到748億美元。

由于模擬IC市場具有高度分散的特點，一兩家公司無法實現(xiàn)全部壟斷，即使強大如TI，2017年其市場份額也僅有18%，這無疑給中國廠商提供了一個有利的發(fā)展契機。并且近年來，掌握世界先進技術的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使中國高性能模擬集成電路水平與世界領先水平的差距逐步縮小，不少國內高端模擬芯片空白得以填補，在某些產品領域甚至達到和超越了世界先進水平，展現(xiàn)了良好發(fā)展勢頭。也有越來越多的國內模擬芯片公司涌入這塊市場，給國產模擬IC發(fā)展添磚加瓦。

2016年9月30日一家高性能模擬及混合信號芯片設計公司成立于中國硅谷之稱的張江高科技園區(qū)。公司名為聚洵半導體科技(上海)有限公司(簡稱聚洵)，其產品廣泛應用于：通訊網絡，消費電子，多媒體，工業(yè)自動控制，儀器儀表，液晶顯示，汽車電子、可穿戴設備和物聯(lián)網等眾多領域。

從公司的產品規(guī)劃藍圖來看，聚洵致力于低功耗運放、低壓低功耗運放、低噪聲運放、高速運放、零漂移運放、高精度運放、納安功耗運放、高壓通用運放、儀表放大器和比較器產品。

回顧公司發(fā)展歷程，不得不感慨這支精銳模擬IC團隊實力之強勁。從2016年9月30日聚洵獲得資本注入之后，在2017年7月就面世了第一代產品。隨后在當年9月份，型號為GS863x產品就成功打入了小米集團體系及欣旺達上市公司。2017這一年，聚洵的銷售額達到了幾百萬元，申請專利已累計達13項。

2018年聚洵的發(fā)展甚是迅速，1月份榮獲供應鏈資本投資，單月銷售額突破了百萬，申請了5項專利;2月份，GS855x產品更是成功進入儀器儀表供用商優(yōu)利德，與此同時獲得了質量管理體系證書;5月份高歌猛進，GS805x產品成功進入CVTE(視源)方案商，公司ERP系統(tǒng)成功上線;展望未來，聚洵將今年的銷售額目標定在了千萬元以上。

聚洵敢于定千萬級銷售目標，一方面是得力于對產品的自信，公司一直站在客戶角度來提供服務，相同性能產品，價格卻比國外進口產品低很多。另一方面公司的核心團隊均來自國內外頂尖半導體設計公司，擁有先進的技術及自主知識產權，具有獨特的創(chuàng)新思維及運營模式，在半導體芯片研發(fā)工程、制造管理、市場銷售管理渠道方面擁有非常豐富的經驗。并且聚洵由國內外風險投資管理機構及業(yè)內知名人士共同投資，其合作伙伴是世界著名的芯片制造公司(臺積電晶圓+長電科技封裝)，其中長電科技是中國半導體封測業(yè)第一家上市公司，且在全球半導體封測業(yè)廠商中排名前三，臺積電則是目前全球最大的晶圓代工廠，擁有這樣的合作伙伴，可見聚洵產品品質的優(yōu)異。用運放選聚洵，放大夢想，創(chuàng)芯未來。簡單有力的一句話表現(xiàn)出聚洵半導體科技的董事長兼總經理張智才對公司未來發(fā)展的信心。