三星電子(SamsungElectronics)在2012年二月19-二十三日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(InternationalSolid-StateCircuitsConference，ISSCC)上搶先展示了旗下首款四核心應(yīng)用處理器。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)這是三星旗下率先采用32奈米高介電常數(shù)金屬閘極(high-kmetal-gate,HKMG)制程的處理器，擁有更快的運(yùn)算效能與更長(zhǎng)的電池續(xù)航力。此外，該款四核心應(yīng)用處理器擁有不同版本，采用兩顆或四顆ARMCortexA9架構(gòu)核心，時(shí)脈介于200MHz至1.5GHz之間。三星指出，拜32奈米制程技術(shù)以及多種電源和熱能管理技術(shù)之賜，這款四核心應(yīng)用處理器的運(yùn)算效能較三星目前的45奈米Exynos處理器高出26%，電池續(xù)航力更新增了34-50%。

三星指出，這款四核心應(yīng)用處理器還能將視訊圖框率(videoframerate)提升26.3%。三星并且在展示指出，這款晶片在運(yùn)算3D繪圖時(shí)耗電量較45奈米晶片少了48%，在執(zhí)行中央處理器(CpU)工作時(shí)耗電量則低了45%。

三星系統(tǒng)單晶片(SoC)重要開(kāi)發(fā)工程師Se-HyungYang在簡(jiǎn)報(bào)中指出，最近新推的行動(dòng)裝置都有耗電量大幅上升的問(wèn)題，但其散熱能力卻有限。他并表示，三星很快就會(huì)正式發(fā)表這項(xiàng)產(chǎn)品，時(shí)間可能會(huì)落在二月二十七日舉辦的行動(dòng)通訊世界大會(huì)(MWC)。

繪圖晶片巨擘NVIDIA已搶在2011年發(fā)表了四核心行動(dòng)處理器。TheVerge報(bào)導(dǎo)，NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛二月十五日在電話會(huì)議上指出，搭載「Tegra3」行動(dòng)四核心(ARMCoretexA9)處理器的智慧型手機(jī)可望在本季開(kāi)始出貨，而這些裝置將會(huì)在MWC公開(kāi)展示。黃仁勛同時(shí)預(yù)期，Tegra3展品今年可望快速成長(zhǎng)；預(yù)期來(lái)自Windows8裝置的貢獻(xiàn)將可能自Q3起顯著提高。

過(guò)針刺 低溫防爆18650 2200mah

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-40℃最大放電倍率：1C
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