一、非晶硅：● 光伏發(fā)電電池（片），有單晶硅、多晶硅、非晶硅和薄膜電池等。單晶和多晶電池用量最大，非晶電池用于一些小系統(tǒng)和計(jì)算器輔助電源等?！?非晶硅是一種直接能帶半導(dǎo)體，它的結(jié)構(gòu)內(nèi)部有許多所謂的懸鍵，也就是沒有和周圍的硅原子成鍵的電子，這些電子在電場(chǎng)作用下就可以產(chǎn)生電流，并不需要光子的幫助。● 非晶硅可以做得很薄，制作成本低。● 以硅原材料的的消耗計(jì)算，生產(chǎn)1兆瓦晶體硅太陽(yáng)電池，需要10-12噸高純硅，但是如果消耗同樣的硅材料用以生產(chǎn)薄膜非晶硅太陽(yáng)電池可以產(chǎn)出超過200兆瓦?！?已經(jīng)證實(shí)，對(duì)于同樣功率的太陽(yáng)電池陣列，非晶硅太陽(yáng)電池比單晶硅、多晶硅電池發(fā)電要多約10%?！?非晶硅較之單晶硅或多晶硅更不易受溫度影響。二、薄膜電池技術(shù)趨勢(shì)（替代產(chǎn)品）：● 最成熟的產(chǎn)品當(dāng)數(shù)非晶硅薄膜太陽(yáng)電池，在世界上已經(jīng)有多家公司在生產(chǎn)該種電池的產(chǎn)品，其主要優(yōu)點(diǎn)是成本低，制備方便，但也存在嚴(yán)重的缺點(diǎn)，即非晶硅電池的不穩(wěn)定性，其光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)隨著光照時(shí)間的延續(xù)而衰減，另外非晶硅薄膜太陽(yáng)電池的效率也較低。一般在８％到１０％?！?硒銦銅、碲化鎘多晶薄膜電池的效率較非晶硅薄膜電池高，成本較單晶硅電池低，并且易于大規(guī)模生產(chǎn)，還沒有效率衰減問題，是非晶硅薄膜電池的一種較好的替代品，在美國(guó)已有一些公司開始建設(shè)這種電池的生產(chǎn)線。但是這種電池的原材料之一鎘對(duì)環(huán)境有較強(qiáng)的污染，與發(fā)展太陽(yáng)電池的初衷相背離，而且硒、銦、碲等都是較稀有的金屬，對(duì)這種電池的大規(guī)模生產(chǎn)會(huì)產(chǎn)生很大的制約。● 多晶硅薄膜電池由于所使用的硅量遠(yuǎn)較單晶硅少，又無效率衰減問題，并用有可能在廉價(jià)底材上制備，其成本預(yù)期要遠(yuǎn)低于體單晶硅電池，實(shí)驗(yàn)室效率已達(dá)１８％，遠(yuǎn)高于非晶硅薄膜電池的效率。因此，多晶硅薄膜電池被認(rèn)為是最有可能替代單晶硅電池和非晶硅薄膜電池的下一代太陽(yáng)電池，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)際太陽(yáng)能領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。多晶硅薄膜太陽(yáng)電池的研究現(xiàn)狀● 其它薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）三、非晶硅電池關(guān)鍵技術(shù)和生產(chǎn)工藝● 加工原理：使用硅烷（SiH4）等離子體分解法，通過在硅烷摻雜乙硼烷（B2H6）和磷化氫（PH3）等氣體，在低成本基板上（玻璃、不銹鋼）低溫成膜。● 生產(chǎn)工藝：1. 清洗TCO玻璃2. 激光刻劃#1(SnO2)3. 沉積非晶硅電池(PIN/PIN)4. 激光刻劃#2 (a-Si)5. 濺射背電極鋁膜6. 激光刻劃 #3(Al)7. 封裝測(cè)試