鉅大LARGE | 點(diǎn)擊量：1049次 | 2019年12月26日
ROHM推出最新FPGA所需求的電源IC
近年來，電子設(shè)備（應(yīng)用）的多樣化與高性能化以驚人的速度不斷發(fā)展?？梢哉f，這種趨勢使各產(chǎn)品的開發(fā)周期縮短，并給半導(dǎo)體技術(shù)帶來了巨大的發(fā)展空間。
在這種背景下，被稱為FPGA的LSI為電子設(shè)備的開發(fā)作出了巨大貢獻(xiàn)，它比以往任何時候更引人關(guān)注，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。
1．何謂FPGA
FPGA為FieldProgrammableGateArray的縮寫，意為在現(xiàn)場（Field）、可擦寫（Programmable＝可編程）的、邏輯門（Gate）呈陣列（Array）狀排布的半定制LSI，簡言之，即后期電路可擦寫邏輯元件。
產(chǎn)品售出后也可進(jìn)行再設(shè)計，可順利進(jìn)行產(chǎn)品的更新以及新協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)對。這是制成后內(nèi)容即被固定的ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit：特定應(yīng)用定制IC）和ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct：特定應(yīng)用的功能專業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)、市售IC）所沒有的、只有FPGA才具備的特點(diǎn)。
FPGA不僅具備可再編程的靈活性，隨著近年來技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA的高集成度、高性能化、低功耗化、低成本化也在不斷進(jìn)步，F(xiàn)PGA已經(jīng)逐漸具備了與ASIC和ASSP同等程度的功能，因此，在各種電子設(shè)備中的應(yīng)用日益廣泛。
2．FPGA所需求的電源規(guī)格
ROHM于今年7月開發(fā)出并發(fā)布了對應(yīng)最新FPGA的、即Xilinx公司生產(chǎn)的28nm制程7系列的開關(guān)穩(wěn)壓控制器BD95601MUV(1ch)、BD95602MUV(2ch)。另外，還開發(fā)出用于AVNETInternix公司FPGA用開發(fā)套件(MiniModulePlus)（照片1）的電源模塊板。（照片2）
這兩種成為參考設(shè)計的電源IC性能非常好，而且通用性強(qiáng)，不僅可用于FPGA，還可在更廣泛的應(yīng)用中使用。
最近的高端FPGA（此次AVNETInternix公司的開發(fā)套件為XilinxKintex-7用），由于其制程工藝的微細(xì)化以及與其相應(yīng)的低電壓化、內(nèi)核部與接口部的電源分離以及數(shù)字電路與模擬電路的混裝等多電源化，必然需要先進(jìn)的電源管理。電壓精度當(dāng)然要求低波紋，而且要求具備投入時序管理和優(yōu)異的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)性能。圖1為ROHM電源模塊的輸出結(jié)構(gòu)，表示生成上述項目的各開關(guān)穩(wěn)壓控制器與電壓/電流。
這種模塊需要內(nèi)部電路、I/O、RAM、收發(fā)器用等共8種電壓。以內(nèi)部電路用VCCINT為例，電壓精度為±3%。
