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如何通過雙處理器應(yīng)用延長(zhǎng)鋰電池壽命

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:706次  |  2021年05月06日  

在面對(duì)必須延長(zhǎng)電池壽命的需求時(shí),很多系統(tǒng)設(shè)計(jì)師認(rèn)為單個(gè)芯片所消耗的功耗比兩個(gè)芯片要少。原因似乎很簡(jiǎn)單:芯片間通信比單個(gè)芯片工作消耗更多的功耗,兩個(gè)芯片上有更多的晶體管,因此要比有相同功能的單芯片有更多的漏電流。但功耗節(jié)省技術(shù)卻給這種傳統(tǒng)觀點(diǎn)迎頭一擊。


DSp設(shè)計(jì)師將更多的功能,如加速器、通信模塊和網(wǎng)絡(luò)外設(shè)集成到DSp芯片上,使芯片對(duì)工程師更為有用。但這種更強(qiáng)大的芯片在完成簡(jiǎn)單的內(nèi)務(wù)管理或監(jiān)控任務(wù)時(shí),會(huì)消耗比該任務(wù)所需更多的功耗。在多種情況下,設(shè)計(jì)師無法只啟用DSp芯片中所需部分的功能。


在某些應(yīng)用中,微控制器(MCU)可執(zhí)行相同的系統(tǒng)監(jiān)控任務(wù),而比DSp消耗更少的功耗。所以,雙芯片的架構(gòu):DSp及MCU也是可行的。因此,使用一個(gè)低功耗DSp作為主處理器,另一個(gè)低功耗MCU作為系統(tǒng)監(jiān)控器,就可延長(zhǎng)單個(gè)DSp完成相同任務(wù)所消耗的電池壽命。為了幫助節(jié)省功耗,工程師在選擇DSp時(shí)要考慮以下因素:


尋找較大容量的片上內(nèi)存。DSp訪問芯片外存儲(chǔ)器時(shí)總會(huì)消耗更多功耗。外部DRAM存儲(chǔ)要恒定的功耗,這會(huì)消耗電池的電能。


選擇一個(gè)可啟動(dòng)和關(guān)閉外設(shè)的DSp。有一些DSp可對(duì)不活動(dòng)的片上外設(shè)自動(dòng)斷電,這種能力供應(yīng)了多種級(jí)別的控制和功耗節(jié)省。

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充電溫度:0~45℃
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-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%

選擇一個(gè)在不同功耗級(jí)別能實(shí)現(xiàn)多種待機(jī)狀態(tài)的DSp。多電源可節(jié)省更多能耗。


選擇供應(yīng)了能優(yōu)化功耗使用并降低功耗的開發(fā)軟件的DSp。工具應(yīng)讓開發(fā)人員輕松地動(dòng)態(tài)改變芯片的電壓和頻率、管理電源狀態(tài),幫助他們?cè)u(píng)估和分析功耗信息。


MCU消耗較少電流


在某些應(yīng)用中的MCU中,低功耗的半導(dǎo)體工藝可降低晶體管漏電流,幫助芯片設(shè)計(jì)師優(yōu)化低功耗運(yùn)行。可惜的是,低功耗工藝會(huì)限制MCU性能。例如,一個(gè)TexasInstrumentsMSp430MCU在待機(jī)模式下消耗500nA電流,最大時(shí)鐘頻率為16MHz。而TMS320C5506DSp運(yùn)行的最大時(shí)鐘頻率為108MHz,在待機(jī)模式下消耗10µA電流。這表明它消耗了比MSp430高出20倍的電流。


從以前的發(fā)展歷程上看,一直由軟件控制內(nèi)部MCU外設(shè),這表明CpU總保持活動(dòng)狀態(tài)。但新的中斷驅(qū)動(dòng)(interrupt-driven)外設(shè)只要較少的軟件開銷,允許MCU在多數(shù)時(shí)間保持待機(jī)模式。以內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)硬件為例,它可自動(dòng)掃描輸入通道、觸發(fā)器轉(zhuǎn)換和執(zhí)行DMA傳輸,來處理接收的數(shù)據(jù)采樣任務(wù)。結(jié)果,ADC幾乎是自發(fā)地運(yùn)行,CpU只用很少的時(shí)間為其供應(yīng)服務(wù),MCU節(jié)省了功耗。

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應(yīng)用領(lǐng)域:勘探測(cè)繪、無人設(shè)備

多時(shí)鐘降低功耗要求


MCU的時(shí)鐘系統(tǒng)設(shè)計(jì)還可幫助降低功耗。圖1中的電路圖顯示了由單個(gè)晶體運(yùn)行的兩個(gè)時(shí)鐘。MCU通常使用一個(gè)32kHz晶體,但不一定會(huì)同時(shí)生成內(nèi)部時(shí)鐘信號(hào)、系統(tǒng)時(shí)鐘(MCLK)和輔助時(shí)鐘(ACLK)信號(hào)。通常,晶體只生成ACLK信號(hào)。MCU的低功耗外設(shè)使用同時(shí)驅(qū)動(dòng)MCU實(shí)時(shí)時(shí)鐘的32kHz輔助時(shí)鐘,高速數(shù)字控制振蕩器(DCO)生成CpU和高速外設(shè)的系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)。


DCO能以幾種方式生成時(shí)鐘信號(hào),每種都有不同的性能和功耗特點(diǎn)。從低到高的功耗,這些時(shí)鐘模式有超低功耗振蕩器(VLO)、3kHz晶體到DCO。為了降低功耗,設(shè)計(jì)師在閑置模式下使用最低的時(shí)鐘(VLO或32kHz晶體),當(dāng)應(yīng)用要CpU的活動(dòng)處理時(shí),實(shí)現(xiàn)了高頻DCO。DCO可在不到1µs的時(shí)間內(nèi)進(jìn)入活動(dòng)狀態(tài)并達(dá)到完全穩(wěn)定。這種即時(shí)啟用的能力節(jié)省了時(shí)間和功耗。注意,在活動(dòng)處理過程中使用低頻率的低功耗時(shí)鐘會(huì)比切換到更快的時(shí)鐘下消耗更多的的功耗。在較高的功耗活動(dòng)模式下,低頻時(shí)鐘使CpU花費(fèi)更多的時(shí)間在特定的任務(wù)上。


除了對(duì)某些外設(shè)使用低速時(shí)鐘節(jié)省功耗外,MSp430MCU還供應(yīng)了超低功耗振蕩器來生成ACLK信號(hào)。在其待機(jī)功耗運(yùn)行模式(LpM3)下,在ACLK運(yùn)行和所有中斷啟用狀態(tài)下,MSp430MCU通常消耗不到1µA的電流。所以,低功耗的MCU在保持實(shí)時(shí)的時(shí)鐘或管理電池充電過程中比DSp消耗更少的功耗。而且,將這些任務(wù)交給MCU也可將DSp解脫出來,使其可執(zhí)行其擅長(zhǎng)的的信號(hào)處理任務(wù)。


功耗節(jié)約卓有成效


工程師可看到雙處理器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)出色成效。試想有一依賴高端DSp來處理監(jiān)控任務(wù)的系統(tǒng)。該處理器很快就會(huì)用盡一個(gè)2,500mAh的鎳氫AA電池。假如平均電流消耗為10mA,兩節(jié)串聯(lián)電池在10.5天內(nèi)就會(huì)耗盡。雙處理器應(yīng)用可將電流降低到1mA,使電池延長(zhǎng)到120天。


雙處理器系統(tǒng)中MCU為降低功耗,所能處理的某些系統(tǒng)或監(jiān)控功能包括:


實(shí)時(shí)時(shí)鐘維護(hù)


電源排序


電源監(jiān)控與重置


鍵盤或人機(jī)接口管理


電池管理


顯示器控制


管理DSp電源


許多DSp要必須以固定的順序施加電源的多個(gè)電源軌,以保證DSp和外圍設(shè)備正常工作。通常,這些軌同時(shí)對(duì)核心(CpU)及DDR內(nèi)存和I/O設(shè)備供電。盡管專用器件可通過固定的順序?qū)Sp芯片施加電壓,但其不能執(zhí)行其它功能。較小的低功耗MCU可對(duì)電源電壓進(jìn)行排序并監(jiān)控,并執(zhí)行電源控制任務(wù)(圖2)。在此例中,軟件以適當(dāng)?shù)捻樞騿?dòng)三個(gè)電源穩(wěn)壓器電路。MCU使用其內(nèi)部ADC檢測(cè)各個(gè)電源軌何時(shí)達(dá)到適當(dāng)?shù)碾妷?。?dāng)總電路不要DSp芯片時(shí),MCU可以關(guān)閉穩(wěn)壓器以關(guān)閉DSp。


實(shí)際上,MCU可直接與壓控制振蕩器通信來控制DSp的電壓和頻率,或與pLL通信控制DSp的時(shí)鐘頻率。因此,當(dāng)DSp完成計(jì)算密集的任務(wù)時(shí),MCU可調(diào)節(jié)時(shí)鐘將DSp轉(zhuǎn)為待機(jī)模式以節(jié)省功耗。


雙向監(jiān)控允許MCU檢測(cè)DSp以了解其忙碌狀態(tài)。在此模式下,MCU作為智能控制器運(yùn)行。另一方面,DSp可對(duì)MCU進(jìn)行讀寫操作。所以DSp可根據(jù)應(yīng)用的要,通知MCU降低或提高DSp時(shí)鐘。


利用MCU完成DSp通常在單個(gè)處理器系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)的其它任務(wù),設(shè)計(jì)師還可獲得更多的好處。例如,在處理鍵盤操作時(shí),MCU比DSp消耗更少的功耗。MCU只在檢測(cè)到按鍵或釋放按鍵的動(dòng)作后,才發(fā)送中斷信號(hào)到DSp。這種方式有助于防止由擊鍵造成的過多電流消耗,該情況經(jīng)常出現(xiàn)在某些手持設(shè)備中。為了進(jìn)一步解脫DSp芯片的負(fù)荷,監(jiān)控MCU可供應(yīng):


段式LCD的驅(qū)動(dòng)電路


標(biāo)準(zhǔn)SpI、UART和I2C端口


用于射頻通信外設(shè)的接口


電池管理電路


通用I/O端口


對(duì)上述及以前提到的其它每種外設(shè),MCU都可從低功耗模式自動(dòng)啟動(dòng)。因此,MCU不會(huì)持續(xù)地輪詢外設(shè)來確定哪個(gè)要服務(wù),也不會(huì)消耗最大功耗來進(jìn)行該任務(wù)。外設(shè)會(huì)根據(jù)要啟動(dòng)。


低功耗便攜應(yīng)用中的每一個(gè)毫瓦都是十分寶貴的。最后,設(shè)計(jì)師必須根據(jù)對(duì)計(jì)算、測(cè)量和功能及運(yùn)行DSp或MCU間的全面考慮,來確定在應(yīng)用中是使用一個(gè)還是兩個(gè)處理器。


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