從市場來看，智能手機及平板電腦將繼續(xù)推動通信及無線市場上升，汽車電子成本新增也帶動汽車半導體上升。此外，全球不斷提升能效標準的法規(guī)將帶動高能效電機、電源、消費類白電及LED照明市場的上升。

以智能手機及平板電腦等應用為例，這些應用正趨向采用更大容量的電池來供電，由此要優(yōu)化的電池充電技術。在消費類白電市場，全球也越來越重視提升電器的能效，其中電源設計和電機能效是提高電器總能效和降低總能耗的關鍵所在。

未來IC將繼續(xù)提升集成度和智能化。與此同時，業(yè)界也在爭相供應更高功率密度的封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等。功率模塊也將成為發(fā)展方向，如電源集成模塊及智能功率模塊等。

從我國市場來看，安森美看好汽車、白電、智能手機、LED照明等應用市場的前景。我們將利用產(chǎn)品、技術、制造工藝、封裝及供應鏈的優(yōu)勢，積極抓住上升機遇，引領市場發(fā)展。以汽車應用市場為例，燃油經(jīng)濟性、安全及信息娛樂系統(tǒng)正推動汽車半導體市場上升，其中混合動力及純電動汽車半導體市場上升快速。而從區(qū)域來看，我國等新興市場所占全球汽車銷售比例已達50%以上，但其汽車半導體成分目前仍相對較低，相應地供應了極大的上升空間。安森美半導體持續(xù)推動高能效創(chuàng)新，繼續(xù)推出一系列創(chuàng)新的高能效產(chǎn)品及方法，滿足眾多應用的高能效需求。

過針刺 低溫防爆18650 2200mah

符合Exic IIB T4 Gc防爆標準

充電溫度：0~45℃
-放電溫度：-40~+55℃
-40℃最大放電倍率：1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%

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