鋰離子電池保護(hù)板技術(shù)指標(biāo)

1、電壓保護(hù)能力

過(guò)充電保護(hù)：鋰離子電池保護(hù)板必須具有預(yù)防電芯電壓超過(guò)預(yù)設(shè)值的能力過(guò)放電保護(hù)：保護(hù)板必須具有預(yù)防電芯電壓底于預(yù)設(shè)值的能力

2.電流能力

保護(hù)板作為鋰電芯的安全保護(hù)器件,既要在設(shè)備的正常工作電流范圍內(nèi),能可靠工作,又要在當(dāng)電池被意外短路或過(guò)流時(shí)能迅速動(dòng)作,使電芯得到保護(hù)。

過(guò)針刺 低溫防爆18650 2200mah

符合Exic IIB T4 Gc防爆標(biāo)準(zhǔn)

充電溫度：0~45℃
-放電溫度：-40~+55℃
-40℃最大放電倍率：1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%

點(diǎn)擊詳情

3、導(dǎo)通電阻

由于通訊設(shè)備的工作頻率較高，數(shù)據(jù)傳輸要求誤碼率低，其脈沖串的上升及下降沿陡，故對(duì)電池的電流輸出能力和電壓穩(wěn)定度要求高，因此保護(hù)板的MOS管開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí)電阻要小，單節(jié)電芯保護(hù)板通常在<70m，如太大會(huì)導(dǎo)致通訊設(shè)備工作不正常，如手機(jī)在通話時(shí)突然斷線、電話接不通、噪聲等現(xiàn)象。

4、自耗電流

含義：IC工作電壓為3.6V，空載狀態(tài)下，流經(jīng)保護(hù)IC的工作電流，一般極小.保護(hù)板的自耗電流直接影響鋰離子電池的待機(jī)時(shí)間，通常規(guī)定保護(hù)板的自耗電流小于10微安。

5、機(jī)械性能、溫度適應(yīng)能力、抗靜電能力

無(wú)人船智能鋰電池

IP67防水，充放電分口 安全可靠

標(biāo)稱電壓：28.8V
標(biāo)稱容量：34.3Ah
電池尺寸：(92.75±0.5)* (211±0.3)* (281±0.3)mm
應(yīng)用領(lǐng)域：勘探測(cè)繪、無(wú)人設(shè)備

點(diǎn)擊詳情

鋰離子電池保護(hù)板必須能通過(guò)國(guó)標(biāo)規(guī)定的震動(dòng),沖擊試驗(yàn);保護(hù)板在-40到85度能安全工作,能經(jīng)受&plusmn;15KV的非接觸ESD靜電測(cè)試。

鋰離子電池保護(hù)解決方法

近幾年來(lái)，業(yè)界出現(xiàn)了將幾個(gè)芯片封裝在一起以提高集成度、縮小最后方法面積的趨勢(shì)。鋰離子電池保護(hù)市場(chǎng)也不例外。兩種鋰離子電池保護(hù)方法A及B看起來(lái)是將兩個(gè)芯片集成于一個(gè)芯片中，但實(shí)際上其封裝內(nèi)部控制器IC及開(kāi)關(guān)管芯片仍是分開(kāi)的，來(lái)自不同的廠商，該方法僅僅是將二者合封在一起，俗稱二芯合一。

XB430X系列芯片集成度非常高，不僅將傳統(tǒng)的控制IC和開(kāi)關(guān)管集成，而且將原理圖1中R1、R2也集成到同一芯片。集成后的芯片非常小，最小的可以采用市面上通用的SOT23-5L封裝。該芯片系列開(kāi)關(guān)管內(nèi)阻極低，最小內(nèi)阻可達(dá)40m以下，與市面上最好的開(kāi)關(guān)管內(nèi)阻相當(dāng)。當(dāng)采用最小封裝SOT23-5L時(shí)，持續(xù)充電和放電電流可達(dá)2.5安培，而不會(huì)有散熱問(wèn)題。若持續(xù)充放電電流大于2.5A，建議使用XB430X系列中的SOP8封裝產(chǎn)品。

XB430X具有傳統(tǒng)保護(hù)方法中的所有保護(hù)功能：過(guò)充保護(hù)、過(guò)放保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和短路保護(hù)。不僅如此，由于控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，控制IC可隨時(shí)檢測(cè)開(kāi)關(guān)管芯片溫度。當(dāng)電池因長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下使用，或充放電時(shí)電流超過(guò)正常充放電電流，卻又沒(méi)有達(dá)到過(guò)流保護(hù)閾值等原因而致使芯片溫度過(guò)高時(shí)，會(huì)啟動(dòng)過(guò)溫保護(hù)功能，以保護(hù)芯片及電池。另外，內(nèi)置開(kāi)關(guān)管帶有ESD保護(hù)功能，可大幅提高保護(hù)板和電池在加工過(guò)程中的良率。

XB430X內(nèi)部控制IC及開(kāi)關(guān)管來(lái)自于同一個(gè)生產(chǎn)工藝，同一個(gè)廠商，封裝選用最成熟通用的封裝形式，因而一致性能比傳統(tǒng)方法、二芯合一方法、正極保護(hù)方法都要高很多。

采用XB4301系列芯片，完成最終電池保護(hù)方法只需兩個(gè)元器件，與傳統(tǒng)方法的5個(gè)元器件相比，每臺(tái)貼片機(jī)的產(chǎn)量和效率可以提高到原來(lái)的2.5倍。與傳統(tǒng)的方法相比，鋰離子電池保護(hù)板廠商不僅不要購(gòu)買(mǎi)電阻及開(kāi)關(guān)管芯片，精簡(jiǎn)了資源鏈，而且在制作保護(hù)板時(shí)減少兩個(gè)電阻的焊盤(pán)以及開(kāi)關(guān)管的8個(gè)焊點(diǎn)，從而大大降低了保護(hù)板的制作成本。