鉅大LARGE | 點(diǎn)擊量:1643次 | 2019年08月07日
晶體硅太陽能電池?zé)Y(jié)匹配性研究
摘 要:良好的燒結(jié)能夠極大地提升太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率。通過理論分析太陽能電池?zé)Y(jié)后各參數(shù)的變化情況,預(yù)測燒結(jié)的狀態(tài)以及燒結(jié)的調(diào)節(jié)方向,進(jìn)而通過實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證理論分析,從而得到工業(yè)生產(chǎn)中晶硅電池?zé)Y(jié)匹配優(yōu)化方法。通過不斷對燒結(jié)的優(yōu)化,從而達(dá)到了改善燒結(jié)效果,提升電池片功率的目的。
絲網(wǎng)印刷和快速燒結(jié)由于其生產(chǎn)相對方便和迅速高效,是當(dāng)今工業(yè)生產(chǎn)太陽能電池大規(guī)模應(yīng)用的一種成熟工藝。
燒結(jié)的目的就是為了把印刷到硅片上的電極在高溫下燒結(jié)與硅片形成良好的歐姆接觸,從而更好地收集電池片表面由于光生伏特效應(yīng)所產(chǎn)生的電流。電池片常規(guī)的生產(chǎn)工藝流程為:表面預(yù)清洗→化學(xué)腐蝕制作絨面→擴(kuò)散制結(jié)→等離子體刻蝕去邊→去磷硅玻璃→鍍減反射膜→絲網(wǎng)印刷→燒結(jié)→性能測試,其中燒結(jié)為電池片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)之一。
燒結(jié)的好壞直接影響電池片的幾項(xiàng)重要參數(shù):串聯(lián)電阻、并聯(lián)電阻和填充因子,從而決定了電池片的好壞。由于很多廠家所用的設(shè)備以及工藝條件的不同,以及印刷漿料的不斷更新,每個(gè)廠家都需要根據(jù)自身的實(shí)際情況,在實(shí)踐中不斷調(diào)整和修改,以達(dá)到更好的工藝匹配。本文通過理論分析串聯(lián)電阻、并聯(lián)電阻以及填充因子對于燒結(jié)效果的判斷,并以實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證這些判斷指標(biāo),進(jìn)而得到各參數(shù)與燒結(jié)溫度的相互關(guān)系。這對于工業(yè)生產(chǎn)過程中的燒結(jié)匹配性調(diào)節(jié)有一定的指導(dǎo)意義。
1燒結(jié)原理
燒結(jié)原理就是當(dāng)金屬材料和晶硅加熱到共晶的溫度時(shí),晶硅的原子會以一定的比例擴(kuò)散到金屬當(dāng)中,而擴(kuò)散的晶硅原子的數(shù)量取決于金屬的溫度以及金屬體積。而此時(shí)的晶硅原子融入金屬的狀態(tài)就被稱之為合金系統(tǒng)。此后降低溫度,融入到金屬中的硅原子會重新以固態(tài)的形式結(jié)晶出來,這樣就在金屬和晶硅之間便形成了一層外延層。如果這個(gè)外延層含有與原先晶體相同類型的雜質(zhì),金屬與晶體硅便形成了歐姆接觸。
每一批次硅片由于其雜質(zhì)摻入的比例以及深度的不同,每批硅片都有其最佳的燒結(jié)點(diǎn),當(dāng)溫度過高或者過低,都不能達(dá)到我們理想的燒結(jié)效果。欠燒時(shí),歐姆接觸沒有完全形成,串聯(lián)電阻便會偏大,填充因子偏低;過燒時(shí),硅片表面的擴(kuò)散磷在高溫下被驅(qū)趕到硅片的深處,而銀漿中的磷不能形成充分的磷源補(bǔ)充,硅片表面的雜質(zhì)濃度就會下降,接觸電阻就會增加,同時(shí)銀硅合金也會消耗過多的銀,此時(shí)的銀硅合金層相當(dāng)于隔離層,阻止了載流子的輸出,也會增加接觸電阻,降低填充因子。
因此通過考察接觸電阻的好壞以及p-n結(jié)特性我們便可以判斷出燒結(jié)情況的好壞。結(jié)合并聯(lián)電阻以及反向電流的考察,我們便可以大體判斷出燒結(jié)的調(diào)節(jié)方向,過燒時(shí)會導(dǎo)致電極燒穿,更多的雜質(zhì)驅(qū)散到p-n結(jié)附近,增加了局部漏電的幾率,這時(shí)所表現(xiàn)出來的特征就是并聯(lián)電阻偏小,反向電流偏大,同時(shí)溫度過高時(shí)表面復(fù)合幾率增大,短路電流也會相應(yīng)減小。因此燒結(jié)匹配性的判斷主要是對串聯(lián)電阻中的接觸電阻、并聯(lián)電阻、填充因子、反向電流以及短路電流的綜合判斷。
2實(shí)驗(yàn)
2.1樣品
實(shí)驗(yàn)選用面積為156mm×156mm,晶向?yàn)?lt;100>的p型單晶硅片作為實(shí)驗(yàn)樣品,其電導(dǎo)率為0.5Ω·cm~2.0Ω·cm,原始硅片厚度約200μm。實(shí)驗(yàn)樣品共分為11組,每組樣品20片。
2.2實(shí)驗(yàn)步驟
實(shí)驗(yàn)步驟如下:清洗制絨→擴(kuò)散制結(jié)→刻蝕→去磷硅玻璃→鍍減反射膜→印刷→高溫?zé)Y(jié)→測試統(tǒng)計(jì)平均數(shù)據(jù)→調(diào)節(jié)燒結(jié)工藝→分析結(jié)論。
(1)清洗制絨,采用低濃度的堿溶液腐蝕制備絨面,降低硅片的反射率。
(2)擴(kuò)散制結(jié),使用液態(tài)POCl3作為磷源在高溫下擴(kuò)散形成p-n結(jié),使用semilab公司的方阻測試儀SHR-1000測試方阻,控制方阻范圍53Ω/□~57Ω/□。
(3)采用CF4和O2的等離子體進(jìn)行硅片邊緣刻蝕。
(4)用適當(dāng)?shù)臐舛鹊腍F酸去除附著的磷硅玻璃。
(5)采用常規(guī)的工藝在硅片表面淀積一層SiNx:H減反射膜,使用semilab公司的LE-100PV橢偏儀測量薄膜的厚度以及折射率,顯示為膜厚75nm,折射率為2.01。
(6)印刷和燒結(jié):用Baccini絲網(wǎng)印刷機(jī)對硅片進(jìn)行電極印刷,并用Despatch燒結(jié)爐以20片為一組,根據(jù)燒結(jié)結(jié)果對燒結(jié)爐進(jìn)行反復(fù)調(diào)節(jié)。這里主用采取控制變量法,先控制燒結(jié)爐1區(qū)~8區(qū)溫度不變,調(diào)節(jié)燒結(jié)爐的9區(qū)得到一個(gè)相對好的燒結(jié)點(diǎn),然后控制1區(qū)~7區(qū)以及9區(qū)溫度不變,調(diào)節(jié)8區(qū)溫度,以獲得最佳匹配溫度。其中1區(qū)~7區(qū)在整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程中未進(jìn)行調(diào)節(jié),為常見的陡坡式燒結(jié)曲線,其溫度設(shè)置見表1。
(7)保持8區(qū)溫度不變,設(shè)為820℃,調(diào)節(jié)9區(qū)溫度得到的結(jié)果見表2。
(8)保持9區(qū)溫度不變,設(shè)為925℃,調(diào)節(jié)8區(qū)溫度得到表格3的結(jié)果。
3數(shù)據(jù)及分析
實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)結(jié)果是由pss10太陽能光伏模擬器測試得出,以20片的平均數(shù)據(jù)為參考,避免了單片的波動(dòng)性造成的數(shù)據(jù)失真。對比表2和表3的燒結(jié)數(shù)據(jù),我們不難發(fā)現(xiàn)Uoc、Isc、Rs、Rsh、FF和η在不同的燒結(jié)溫度下,都有了改變。尤其是Rs、Rsh、FF以及η變化比較明顯。
實(shí)驗(yàn)過程中,我們控制其余8個(gè)區(qū)域,分別向過燒以及欠燒的方向調(diào)節(jié),以期找到最為合適的燒結(jié)點(diǎn)。為方便數(shù)據(jù)的分析,我們將燒結(jié)的數(shù)據(jù)調(diào)整為溫度逐漸升高的過程。
分析九區(qū)的燒結(jié)數(shù)據(jù),如圖1所示,我們發(fā)現(xiàn)隨溫度的持續(xù)升高,電池背場燒結(jié)的更充分,電池的串聯(lián)電阻持續(xù)得到改善,填充因子增大,效率提高。繼續(xù)升高溫度,除了串聯(lián)電阻有了較大的下降以及填充因子有所上升外,其他的參數(shù)都變得更差,繼續(xù)調(diào)高溫度,電池的各項(xiàng)參都變得惡化。而串聯(lián)電阻在第5組溫度下得以改善,很有可能是溫度較高,正面銀電極部分燒穿,導(dǎo)致的串阻大幅度下降。而填充因子可以看成是串聯(lián)電阻的函數(shù),如公式所示。
式中:FF為填充因子;Uoc為開路電壓;Rs為串聯(lián)電阻。
由公式,當(dāng)串聯(lián)電阻有較大下降時(shí),F(xiàn)F有一個(gè)改善的過程。分析以上的燒結(jié)過程,當(dāng)8區(qū)溫度保持不變時(shí),第4組數(shù)據(jù)燒結(jié)工藝溫度設(shè)置是最為理想的。與最初的燒結(jié)工藝相比,效率提高了0.28%。
由公式,當(dāng)串聯(lián)電阻有較大下降時(shí),F(xiàn)F有一個(gè)改善的過程。分析以上的燒結(jié)過程,當(dāng)8區(qū)溫度保持不變時(shí),第4組數(shù)據(jù)燒結(jié)工藝溫度設(shè)置是最為理想的。與最初的燒結(jié)工藝相比,效率提高了0.28%。
由公式,當(dāng)串聯(lián)電阻有較大下降時(shí),F(xiàn)F有一個(gè)改善的過程。分析以上的燒結(jié)過程,當(dāng)8區(qū)溫度保持不變時(shí),第4組數(shù)據(jù)燒結(jié)工藝溫度設(shè)置是最為理想的。與最初的燒結(jié)工藝相比,效率提高了0.28%。由公式,當(dāng)串聯(lián)電阻有較大下降時(shí),F(xiàn)F有一個(gè)改善的過程。分析以上的燒結(jié)過程,當(dāng)8區(qū)溫度保持不變時(shí),第4組數(shù)據(jù)燒結(jié)工藝溫度設(shè)置是最為理想的。與最初的燒結(jié)工藝相比,效率提高了0.28%。
經(jīng)過反復(fù)調(diào)試,得到最佳的燒結(jié)溫度見表4。
在此燒結(jié)溫度下,我們又進(jìn)行了多次試驗(yàn),獲得了較好的重復(fù)性。而在此溫度下,效率相對于初始的燒結(jié)工藝有了0.51%的改善。這說明以上的分析是正確的。
4結(jié)論
通過控制變量的方法,分別調(diào)節(jié)8區(qū)以及9區(qū)的溫度,得到了一個(gè)相對較好的燒結(jié)工藝,在得出此工藝的過程中,我們結(jié)合理論以及通過對實(shí)驗(yàn)結(jié)果的分析,得出以下結(jié)論:
(1)電池的串聯(lián)電阻與燒結(jié)工藝的匹配密切相關(guān),一般好的燒結(jié)工藝,串聯(lián)電阻會相應(yīng)地降低;
(2)FF與串聯(lián)電阻密切相關(guān),一般隨著串聯(lián)電阻的減小,F(xiàn)F會相應(yīng)地增大;
(3)一般過燒與欠燒都存在串聯(lián)電阻偏大的現(xiàn)象,此時(shí)應(yīng)該結(jié)合并聯(lián)電阻和反流進(jìn)行判斷,一般過燒都存在并聯(lián)電阻降低,反流偏大的現(xiàn)象;
(4)接觸電阻的改善能夠很好地預(yù)測燒結(jié)效果的改善,在不破壞p-n結(jié)的情況下,接觸電阻越小,則燒結(jié)效果越好;
(5)電池片由欠燒向最佳燒結(jié)點(diǎn)調(diào)節(jié)的過程中,串聯(lián)電阻持續(xù)降低,剛過了最佳點(diǎn)以后,串聯(lián)電阻依然會降低,此時(shí)需要結(jié)合效率以及反流來判斷;
(6)實(shí)在無法判斷此時(shí)的燒結(jié)點(diǎn),可以通過控制變量法,對一個(gè)溫區(qū)進(jìn)行單向變動(dòng),觀察燒結(jié)效果,以判斷溫度調(diào)節(jié)的方向;
本文從理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的角度獲得了一個(gè)較好的燒結(jié)工藝,對工業(yè)生產(chǎn)中的燒結(jié)匹配有一定的指導(dǎo)意義。(楊達(dá)偉,高華,楊樂 上海超日太陽能科技股份有限公司,上海201406)