德州儀器最新超低功耗微控制器為常開智能手機、平板電腦及配件延長電池使用壽命

　　高度可配置微控制器提供1.8V分軌I/O與8個串行接口等高級特性支持傳感器聚合，進一步壯大了TI128KB閃存MCU產(chǎn)品陣營

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的最新MSP430?微控制器(MCU)，為新一代手持消費類設(shè)備實現(xiàn)高級環(huán)境計算。開發(fā)人員可采用MSP430F525xMCU實現(xiàn)傳感器集線器、鍵盤控制與電池／電源管理功能傳輸，創(chuàng)建的便攜式消費類設(shè)備能夠使高功耗應(yīng)用處理器及觸摸屏控制器處于待機狀態(tài)，而不是消耗系統(tǒng)電池。

　　MSP430F525xMCU采用1.8V分軌I/O架構(gòu)，無需外部電平轉(zhuǎn)換電路便可實現(xiàn)與應(yīng)用處理器的無縫連接?？蛻衄F(xiàn)在可創(chuàng)建能夠?qū)/O保持為1.8V，將MCU保持在最大工作性能下的智能手機、平板電腦與配件。這些微控制器支持3.5μs的快速喚醒時間以及低至1.6μA的待機模式功耗，不僅可將便攜式消費類產(chǎn)品的電池使用壽命從幾小時延長至幾天，同時可縮小板級空間，降低系統(tǒng)成本。

　　所有最新MSP430F525x微控制器均包含簡單易用的軟件支持，可幫助設(shè)計人員快速啟動開發(fā)。最新MCU兼容于MSP430Ware?軟件，開發(fā)人員可通過獲得代碼示例簡化開發(fā)，加速產(chǎn)品上市進程。此外，最新MCU還與現(xiàn)有MSP430器件代碼兼容，可在整體TI超低功耗MCU產(chǎn)品系列中實現(xiàn)更廣泛的擴展。

　　此外，最新16位MCU還包含更多RAM、I/O以及串行接口，可更快速執(zhí)行復(fù)雜的傳感器算法、聚合以及監(jiān)控功能。欲了解有關(guān)MSP430F525xMCU的更多詳情，敬請訪問：http://www.ti.com.cn/product/cn/msp430f5259。

　　MSP430F525x微控制器的更多特性與優(yōu)勢：

　　提供4個USCI_A接口與4個USCI_B接口，開發(fā)人員可獲得多達8個串行接口（4個I2C和4個SPI），實現(xiàn)快速穩(wěn)健的傳感器或外設(shè)通信；

　　1.8V電壓軌可使用多達35個通用I/O，從而可通過關(guān)閉不使用組件的電源來節(jié)約能源；

　　低功耗外設(shè)包括4個16位定時器、1個高性能10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、硬件乘法器、DMA、比較器以及具有告警功能的實時時鐘模塊；

　　閃存工作功耗為290μA/MHz、RAM為150μA/MHz、待機模式功耗為1.6μA(3V)，加上3.5μs的超快速喚醒時間，幫助開發(fā)人員在保持超低功耗的同時，實施差異化特性。

　　8個額外的單電壓軌128K閃存MSP430F524x與MSP430F523x變型產(chǎn)品非常適合需要更大存儲器容量的工業(yè)應(yīng)用，如無線煙霧探測器、工業(yè)傳感器以及智能家用電器等。此外，這些器件還支持ZigBee?與Wi-Fi等其它軟件密集型無線接口。

　　供貨情況

　　開發(fā)人員可立即訂購最新MSP430F525xMCU與MSP430F524x/3xMCU，其樣片即將提供。MSP-TS430RGC64C引腳目標(biāo)板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有MSP-FET430U64C引腳目標(biāo)板與UIF仿真器，可立即通過TIeStore進行訂購。