環(huán)保型散熱介電絕緣材料技術(shù)

隨著電子系統(tǒng)朝輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本及提升電氣的特性等高功率方向發(fā)展，如何散熱以維持系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)作將變得越來越重要。其中散熱介電絕緣材料在熱管理設(shè)計中扮演非常關(guān)鍵的角色。為了將廢熱從組件、電源或IC中移出，如何在組件及IC間增加熱傳遞效率，介電絕緣材料之導(dǎo)熱和熱阻抗特性將扮演重要角色。本文針對散熱介電絕緣材料的現(xiàn)況、未來發(fā)展需求，以及2009JpCAShow環(huán)保型散熱介電絕緣材料相關(guān)信息作一簡單介紹。

前言

系統(tǒng)模塊化構(gòu)裝(Systeminpackage;Sip)技術(shù)正是快速滿足上述終端產(chǎn)品的需求，且具最佳經(jīng)濟(jì)效益的解決方案，Sip技術(shù)主要是運(yùn)用電子構(gòu)裝技術(shù)，結(jié)合3D構(gòu)裝設(shè)計與制程、功能性基板制程與材料，以及相關(guān)構(gòu)裝制程與介電材料等關(guān)鍵構(gòu)裝技術(shù)，將主動組件如內(nèi)存芯片或邏輯運(yùn)算芯片，與各種分散組件及被動組件，如電阻、電容、電感、濾波器等內(nèi)藏化于功能性基板中而形成一系統(tǒng)構(gòu)裝模塊，甚至可結(jié)合光通訊組件形成整合型光基板。系統(tǒng)模塊化構(gòu)裝技術(shù)已逐漸受到半導(dǎo)體構(gòu)裝業(yè)者及系統(tǒng)業(yè)者的重視，成為新世代構(gòu)裝技術(shù)的主流。

當(dāng)Sip技術(shù)應(yīng)用于3C產(chǎn)品，如計算機(jī)（DTpC、NBpC及Server等）、游戲機(jī)、DVD錄/放影機(jī)、電漿顯示器(pDp)、LED模塊等，其散熱議題已成為產(chǎn)品在設(shè)計制造上重要的技術(shù)課題，一般散熱材料之組成及應(yīng)用如圖一所示。

圖一、散熱材料之應(yīng)用及組成

散熱基板的技術(shù)發(fā)展

將組件產(chǎn)生的熱散逸以維持運(yùn)作及功能穩(wěn)定是高散熱基板主要的功用，一般常用的材料大約分為有機(jī)基板、金屬基板、陶瓷基板等三種。目前在高散熱基板市場中發(fā)展最快速及最受矚目的領(lǐng)域，當(dāng)以LED的應(yīng)用最為大家所期待。

根據(jù)JMS推測，LED未來市場規(guī)模如圖二所示。傳統(tǒng)LED由于發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴(yán)重，因此只要運(yùn)用一般電子用的FR-4印刷電路板即足以應(yīng)付，可以是單層設(shè)計，也可以是多層銅箔電路設(shè)計。此種FR-4印刷電路基板的熱傳導(dǎo)率約0.36W/m•K。隨著高功率LED的盛行，印刷電路板已無法滿足散熱需求，因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上（鋁基板為主），即所謂的MetalCorepCB(MCpCB)，以改善其傳熱路徑。

目前高功率、高瓦數(shù)基板大多采用此種含有金屬基板的MCpCB。另一種做法系直接在鋁基板表面作絕緣層(InsulatedLayer)或稱介電層(DielectricLayer)，接著在介電層表面做電路層，如此LED模塊即可直接WireBonding在電路層上。同時為避免因介電層的導(dǎo)熱性不佳而增加熱阻抗，有時會采取穿孔方式(ThroughHole)，以便LED模塊底端的HeatSlug直接接觸到金屬基板。目前在MetalCorepCB中，其金屬基板大多使用鋁基板，不論含玻璃纖維的樹脂復(fù)合絕緣材料或不含玻璃纖維的樹脂絕緣層材料，在與鋁金屬基板熱壓合之前，鋁金屬基板必須作表面處理（一般為陽極表面處理），此與銅金屬基板表面處理有很大差異。鋁金屬基板材料則依據(jù)鋁及其它金屬成份所形成之硬度、熱傳導(dǎo)系數(shù)、質(zhì)量、成本等考慮作為產(chǎn)品及應(yīng)用層面之選擇。一般來說，MCpCB價格介于中、高價位

環(huán)保型散熱介電絕緣材料及應(yīng)用

相較于以往對于散熱材料商品發(fā)表的不普及，2009JpCAShow在散熱用介電絕緣材料的相關(guān)產(chǎn)品上就多有著墨，尤其在有機(jī)散熱基板材料的發(fā)表。此外，開發(fā)同時滿足「無鉛制程」及「無鹵基板材料」的綠色環(huán)保趨勢，已是2009年JpCAShow基本必備的條件，廠商已經(jīng)不再特別強(qiáng)調(diào)此方面，因為產(chǎn)品發(fā)表就是必須符合環(huán)保綠色規(guī)范。2009年JpCAShow所介紹環(huán)保型散熱介電絕緣材料商品由表二可知，目前在有機(jī)散熱基板材料方面，因必須用玻璃纖維含浸樹脂，受限于含浸制程及玻璃纖維低熱傳導(dǎo)率，因此目前開發(fā)的商品其熱傳導(dǎo)率約為0.7~1.3W/m•K，是傳統(tǒng)FR-4板的2~4倍。而在不含玻璃纖維的散熱介電絕緣材料方面，則可以有較高的熱傳導(dǎo)率，HitachiChemical新開發(fā)的熱傳導(dǎo)率可高達(dá)5~10W/m•K。而在非有機(jī)樹脂的GraphiteSheet方面，XY軸方向的熱傳導(dǎo)率可高達(dá)1,200W/m•K左右，Z軸方向則在4~6W/m•K左右。由此可知，開發(fā)符合環(huán)保需求及具備高散熱特性的有機(jī)基板材料，仍為業(yè)者戮力開發(fā)的目標(biāo)。

工研院材化所為因應(yīng)全球綠色環(huán)保風(fēng)潮趨勢與市場商機(jī)策略考慮，所開發(fā)的散熱絕緣有機(jī)基板材料，乃是利用反應(yīng)型pI寡聚合物改質(zhì)馬來亞酰胺樹脂，此樹脂展現(xiàn)特有的韌性及高熱穩(wěn)定性，在不需添加任何含鹵素或含磷的難燃劑，以及無機(jī)添加劑的情形下，即可通過UL-94V0的測試標(biāo)準(zhǔn)，且擁有極佳的機(jī)械性質(zhì)與熱性質(zhì)。此外，價格上也比傳統(tǒng)BMI樹脂便宜很多。最后再利用.