提到比亞迪，相信大多數(shù)人的第一印象都是汽車，部分有更深入了解的人或許會了解比亞迪曾是做電池起家。實(shí)際上，比亞迪還有我們不為人知的一面，即比亞迪電子。比亞迪電子已經(jīng)成為全球唯一一家能夠大規(guī)模供應(yīng)金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等全系列手機(jī)結(jié)構(gòu)件及整機(jī)設(shè)計(jì)制造解決方法的公司。我們能見到的華為、三星、OppO、vivo等全球出貨量前十的安卓手機(jī)品牌，比亞迪電子都是其主力供應(yīng)商。

數(shù)據(jù)顯示，全球平均每10臺手機(jī)，就有2臺運(yùn)用了比亞迪電子的技術(shù)。比亞迪電子成立至今，市場份額逐年遞增，累計(jì)創(chuàng)造財(cái)富超過3000億元，其中2018年?duì)I收超過410億元，成為當(dāng)之無愧的手機(jī)行業(yè)的“隱形巨頭”。比亞迪電子能夠達(dá)到今天的成就，最重要的因素是其強(qiáng)大的精密制造能力。精密制造是由強(qiáng)大的材料技術(shù)、模具研發(fā)制造能力和智能制造等多方面因素支撐而成，而全球具備這種超強(qiáng)精密制造能力的廠商又是屈指可數(shù)，這也是大部分廠商無法將產(chǎn)品量產(chǎn)的重要因素。

不是所有公司都具備量產(chǎn)量力

以色列科學(xué)家DanielShechtman（丹尼爾·舍特曼）因發(fā)現(xiàn)準(zhǔn)晶體獲得2011年諾貝爾化學(xué)獎(jiǎng)。這種構(gòu)造的晶體雖然并不是完全周期性的，但是能夠填充整個(gè)空間，這一物質(zhì)構(gòu)造的形式被命名為“準(zhǔn)周期性”，這樣的晶體被稱為“準(zhǔn)晶體”。

準(zhǔn)晶體的強(qiáng)度非常高，表面的摩擦力非常小，并且不易于其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，同時(shí)，也不易氧化生銹。準(zhǔn)晶體在特種航天、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域擁有非常重要的意義，作為熱和電的不良導(dǎo)體，準(zhǔn)晶體也可以被用來制作溫差電材料，將熱能轉(zhuǎn)換為電能，利用其表面不粘的特性，可以用來制作煎鍋表面涂層。但是要將準(zhǔn)晶體量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)商用是非常困難的一個(gè)過程，準(zhǔn)晶體在加熱情況下并不穩(wěn)定，一旦“退火”就會返回到普通的晶體狀態(tài)，所以準(zhǔn)晶體的量產(chǎn)過程對工業(yè)制造提出了非常嚴(yán)格的要求。

擁有精密制造能力的公司并不多，所以，很多產(chǎn)品都停留在概念階段，久久無法走入我們的生活。當(dāng)然也會有一部分諸如比亞迪電子、臺積電之類的ODM廠商，會為公司供應(yīng)精密制造能力。

我們都了解,蘋果手機(jī)即使用兩三年都不會太卡，很大一部分原因要?dú)w功于其處理器。但是你一定不了解蘋果的處理器并非自己制造的，而是由臺積電代工。處理器又被稱作半導(dǎo)體芯片，其量產(chǎn)過程要經(jīng)過設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，流程及工藝非常復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)則屬于上游流程，現(xiàn)階段以ARM、高通最強(qiáng)。蘋果芯片、三星獵戶座芯片均采用ARM公版架構(gòu)授權(quán)，自行改裝完成。而在中、下游產(chǎn)業(yè)中，芯片制造、封裝等流程重要有臺灣臺積電、韓國三星以及美國英特爾三大芯片代工廠，即使是蘋果這樣的國際大廠，仍然要臺積電代工完成。

其實(shí)，比亞迪就扮演著這樣的角色，目前我們能接觸到的大部分手機(jī)，都或多或少由比亞迪供應(yīng)技術(shù)支持，比如前不久剛剛公布的vivo新款手機(jī)，X27pro雀羽藍(lán)的3D玻璃后殼就出自比亞迪電子之手。

5G時(shí)代3D玻璃成熱點(diǎn)

1983年手機(jī)正式商用以來，手機(jī)行業(yè)飛速發(fā)展，帶動手機(jī)材質(zhì)與工藝的更新迭代，手機(jī)后殼也從塑料時(shí)代到金屬時(shí)代再到目前的3D玻璃/陶瓷時(shí)代。目前，5G技術(shù)已經(jīng)在北京、天津、青島、杭州、南京、武漢、貴陽、成都、深圳、福州、鄭州、沈陽等城市開始試點(diǎn)，很快將迎來普及。但是由于5G具有6GHz以上的高頻頻段，頻率越高，5G信號傳輸會受到明顯的影響。另一方面，全面屏、無線充電技術(shù)已經(jīng)成為目前旗艦手機(jī)的標(biāo)配，要非金屬材料后殼才能解決無線電波的傳輸。而3D玻璃相較于金屬材質(zhì)后殼擁有輕薄、透明潔凈、抗眩光、耐候性佳、顏值高、手感好、傳輸性能強(qiáng)等諸多特點(diǎn)，是未來5G、折疊手機(jī)、柔性顯示屏等技術(shù)的最佳解決方法之一。

3D玻璃后殼加工要涉及到切割、雕刻、熱彎、拋光、強(qiáng)化、光學(xué)鍍膜、絲印、貼合、組裝等20多道精密工藝，對技術(shù)指標(biāo)、加工工藝、模具品質(zhì)、加工精度等要求非常嚴(yán)苛。比亞迪電子是國內(nèi)為數(shù)不多的擁有具備制造高精度3D玻璃技術(shù)的公司之一，在手機(jī)后殼、中框、整機(jī)制造方面擁有非常深厚的技術(shù)積累，但這重要功勞還要?dú)w功于精密模具和熱彎工藝，這也是為何比亞迪成為手機(jī)行業(yè)中的“隱形巨頭”的原因。

精密模具

我們?nèi)粘Ｉ钪心苡玫降拇蟛糠之a(chǎn)品均出自模具，因此，模具也被稱為“工業(yè)之母”。沒有熱彎模具，3D玻璃的量產(chǎn)便無從談起。而一塊好的模具，必須具備良好的耐熱沖擊性能，尺寸不易隨溫度變化而變形、變軟。其次，模具在高溫下，必須不易受熔融玻璃的浸潤，不會改變玻璃的成分。最后，在熱彎加工中，模具與玻璃都會發(fā)生膨脹。經(jīng)過不斷的探索，比亞迪電子團(tuán)隊(duì)最終找到了目前最適合的石墨材質(zhì)。石墨模具要經(jīng)過高精度拋光，拋光完成的石墨模具內(nèi)腔光潔度高，表面粗糙度僅為500納米，達(dá)到±0.01mm超高精度，相比于行業(yè)的±0.02mm領(lǐng)先了一倍。

比亞迪電子的精密模具已經(jīng)出口至德國，同時(shí)還出口西班牙、美國、捷克、墨西哥、荷蘭等多國家。

能夠支撐比亞迪電子模具出口至國際市場，不僅僅在于其超高的精度，還在于比亞迪的全自動化能力。目前，比亞迪電子“無人化”車間已經(jīng)落地，比亞迪電子自動化設(shè)備已超過60000臺，工業(yè)機(jī)器人使用約9000臺，設(shè)備類型超過200種，涉及產(chǎn)品工藝超過1000項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)了車間全自動化、物流自動化和全流程信息化能力。并且，比亞迪電子擁有總量達(dá)到數(shù)萬套的模具數(shù)據(jù)庫，是全球少數(shù)實(shí)現(xiàn)模具技術(shù)類別全覆蓋的公司之一。

模具的精度在微米為單位，為了確保更高的精度，比亞迪電子斥資數(shù)千萬元，引入大批量的空調(diào)設(shè)備，打造了恒溫恒濕的制造廠。同時(shí)，為了減小振動對設(shè)備的影響，比亞迪電子在廠地下挖掘2米，填入了沙子來減少振動。

熱彎工藝

熱彎工藝是制造3D玻璃過程中最核心的步驟，要將平板玻璃加熱軟化在模具中成型，再經(jīng)過退火制成曲面玻璃。比亞迪電子自主研發(fā)了國內(nèi)首臺可以實(shí)現(xiàn)柔性化自動生產(chǎn)的熱彎設(shè)備，包括：全自動上下料，清潔模具、料片，智能監(jiān)控等30多道工序，然而其高度自動化管理系統(tǒng)，讓其設(shè)備操作的人員僅要行業(yè)的十分之一。得益于精密石墨模具和自動化設(shè)備，比亞迪電子3D玻璃曲面輪廓度可以實(shí)現(xiàn)小于±0.05mm的精度，相較于行業(yè)的±0.1mm提升了一倍以上。

目前，比亞迪電子擁有數(shù)百臺熱彎設(shè)備，全部實(shí)現(xiàn)自動化運(yùn)行及智能化聯(lián)網(wǎng)。玻璃材質(zhì)存在熱脹冷縮的特指，所以在3D玻璃熱彎時(shí)，對溫度的要求非常高，熱彎過程中必須保持750℃恒溫，溫度新增或降低都會導(dǎo)致玻璃熱脹冷縮，而造成精度不足的情況。所以在熱彎過程必須要保證速度，目前比亞迪電子在第一代熱彎設(shè)備基礎(chǔ)上，研發(fā)了第二代、第三代熱彎設(shè)備，生產(chǎn)效率顯著提升。

制造精度和生產(chǎn)效率的提高，為比亞迪電子成為手機(jī)行業(yè)中的“隱形巨頭”奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2018年，比亞迪電子3D玻璃產(chǎn)量達(dá)到1億片，2019年，比亞迪電子有望在2019年實(shí)現(xiàn)3D玻璃外殼的收入和產(chǎn)量同時(shí)雙倍上升，全年總產(chǎn)量將超過2億片。強(qiáng)大的產(chǎn)量和精度，讓比亞迪電子成功躍居全球3D玻璃產(chǎn)業(yè)第一陣營。

IGBT我國芯打破國際壟斷

其實(shí)比亞迪電子的產(chǎn)品遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止手機(jī)后殼和中框，還有更尖端的IGBT芯片。IGBT對普通人而言相比較較陌生，IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）是指絕緣柵雙極型晶體管，是一種大功率的電力電子器件，重要用于變頻器逆變和其他逆變電路，將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，俗稱電力電子裝置的“CpU”。

IGBT是新能源汽車的核心技術(shù)，其成本約占整車成本比例的5%，由于其技術(shù)門檻高、投資規(guī)模大，導(dǎo)致國內(nèi)IGBT長期依賴于英飛凌、三菱等國際巨頭，供不應(yīng)求，導(dǎo)致“一芯難求”，嚴(yán)重影響了國內(nèi)新能源汽車的發(fā)展。2009年，比亞迪IGBT芯片成功通過我國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會組織的科技成果鑒定，標(biāo)志著我國在IGBT芯片技術(shù)上實(shí)現(xiàn)零的突破，打破了國際巨頭的技術(shù)壟斷。關(guān)于促進(jìn)我國芯片產(chǎn)業(yè)以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠(yuǎn)影響。截至2018年十一月，比亞迪累計(jì)申請IGBT相關(guān)專利175件，其中授權(quán)專利114件，比亞迪在IGBT方面已經(jīng)處于全球領(lǐng)先水平。

2005年，比亞迪正式進(jìn)軍IGBT領(lǐng)域，從2008年的1.0版本，一直到2018年的4.0版本，比亞迪將IGBT晶圓的厚度由原來的180μm降低至120μm。

同等工況下，比亞迪IGBT4.0綜合損耗較當(dāng)前市場主流的IGBT降低了約20%。以比亞迪全新一代唐為例，在其他條件不變的情況下，僅此一項(xiàng)技術(shù)，就成功將百公里電耗降低約3%。此外，

溫度循環(huán)壽命可以做到當(dāng)前市場主流IGBT的10倍以上，可靠性更高。同時(shí)，最大輸出電流能力提升了15%，擁有更高的功